先进的CLOS+多级多平面交换架构采用先进的CLOS+多级多平面交换架构，采用正交无中板设计，业务板卡与交换网板采用完全正交设计(90度)，跨线卡业务流量通过正交连接器直接上交换网板，背板走线降低为零（极大规避信号衰减），极大提升了系统带宽和演进能力，整机容量可平滑扩展。支持信元交换，具备动态选路能力，流量

先进的CLOS+多级多平面交换架构采用先进的CLOS/CLOS+多级多平面正交交换架构，采用无背板/无中板设计，提供持续的带宽升级能力。支持高密10GE/25GE/40GE/100GE/200GE/400GE以太网端口，充分满足数据中心应用及未来发展需求。独立的交换网板，控制引擎和交换网板硬件相互独立，最大程度的提高设备可靠性，